1、大专及以上学历,工科专业,电子信息类专业优先考虑;
2、5 年以上半导体封装工艺经验,熟悉二极管/整流桥封装生产工艺及相关设备;3、熟悉前工序常见不良,并可以独立分析与改善,具有良好的制程工艺管理控制知识和能力,如 SPC、QC 手法及 DOE 等。
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